德福科技 | 高端铜箔产能再扩产 琥珀新材料2.5万吨产线投产

12月28日，随着九江德福科技股份有限公司总经理罗佳宣布开机试运行，九江琥珀新材料有限公司（以下简称“琥珀新材料”）301铜箔主生产车间65台生箔机开始运转，标志着德福科技高端铜箔产能再扩产，公司年产能突破15万吨。也成为2023年九江市县域经济巡回看变化活动重点工程项目。

301铜箔主生产车间设计年产能5万吨，一期投产2.5万吨/年，其中电子电路铜箔1.5万吨/年，锂电铜箔1万吨/年。将大量生产高频高速电路用铜箔、IC封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔、二层法挠性覆铜板（2L-FCCL）用铜箔。与此同时，基于下游动力电池产品不断提升能量密度的需求，锂电铜箔的轻薄后高性能化成为行业主要发展趋势，6μm及以下极薄铜箔将是主推产品。据统计，2023年德福科技高附加值产品（高强度4µm、5µm、6µm铜箔等）出货量占比发展较快，由半年度占比约15%增长到第三季度的25%左右，预计12月高附加值产品占比将达到30%左右。

白色的外立面、宽阔的通道、园林式的绿化，当你来到位于九江城西港综保路以东、港城大道以南的琥珀新材厂区，你很难将这些白色的大楼和制造业工厂联系起来。走进工厂内部，这座占地面积约4万平方米的301铜箔主生产车间在自动化方面下了不少功夫。据介绍，车间设计了全自动化的DCS控制系统、MES生产管理系统、QMS质量管理系统、EMS设备管理系统、自动化AGV转运系统、低碳节能的高效机房系统、能源管理系统等，是德福科技自动化集成程度最高的铜箔生产车间。

此外，琥珀新材料厂区还建设有电解铜箔中试厂房、载体铜箔中试厂房，以及各类仓库和机修车间。据介绍，电解铜箔中试厂房、载体铜箔中试厂房共建设安装6台生箔机、2条表面线，专门用于珠峰实验室、夸父实验室从实验室小样到车间中试阶段的实验。在铜箔行业，投入6台生箔机、2条表面线专门做中试，这样高强度的研发投入在铜箔行业处于领先水平。此外，琥珀新材料厂区还将配套建设柔性铜箔生产厂房、综合检测中心、基材检测中心、物性检测中心、化性检测中心和电解铜箔应用实验中心。

以发展新一代信息网络，拓展5G应用，建设数据中心为代表新型基础设施建设系我国推动产业升级的重点发展方向。高频高速电子铜箔作为高频高速PCB基板的关键材料之一，在产业升级过程中需求增长明显，成为行业发展方向。德福科技拥有更低插入损耗、更优异信号完整性铜箔的生产技术和工艺，将受益于产业升级的趋势得到较快发展。因此，公司紧跟下游市场发展趋势，扩建铜箔产能以匹配下游客户需求增长。

据德福科技8月29日发布公告显示，为满足公司业务发展需要，并进一步提升公司的竞争力和巩固行业龙头地位，公司拟使用超额募集资金投入建设全资子公司琥珀新材料年产5万吨高档铜箔项目，项目计划总投资金额约人民币25亿元。

随着下游电子信息产业和新能源汽车产业的发展，公司核心客户对原材料供应的稳定性、及时性和高品质均将提出更高的要求。琥珀新材料建成投产，可以扩大公司规模优势，更好的满足下游客户需求，有利于建立深度战略合作关系，提升对客户的议价能力，保持长期竞争优势。