近日，九江德福科技股份有限公司分析测试中心收到中国合格评定国家认可委员会（CNAS）实验室认可证书（注册号：CNAS L18608），德福科技成为铜箔行业首家获得CNAS认证实验室的企业。
CNAS是中国合格评定国家认可委员会的认证英文缩写，是国家认监委批准设立并授权的国家认可机构，是我国当前最具有权威性的实验室评审机构，具有权威性、独立性、公正性、技术性。CNAS是国际实验室认可合作组织(ILAC)以及亚太可合作组织（APAC）的重要成员。通过CNAS认可的实验室出具的检测报告可以加盖CNAS和ILAC标识，所出具的检测数据在国际互认。
九江德福科技股份有限公司分析测试中心隶属九江德福科技股份有限公司，为2021年7月成立的专业铜箔性能检测实验室，分析测试中心现有有检测面积约600平方米，专业技术人员30余人，现有电感耦合等离子发射光谱仪、原子吸收分光光度计、十万分位电子天平、离线测厚仪、激光裁切机等先进检测设备。能够满足不同铜箔性能检测的需要，未来将与有关检测机构、高等院校、科研院所等寻求技术合作，不断提升分析测试中心的技术能力和服务水平。
德福科技于2021年1月21日成立专注于先进电子电路电路铜箔技术开发和量产转移的夸父实验室。夸父实验室英文名称为“Crafts Laboratory”，Crafts语音上与“夸父”谐音，语意上为“工匠”。夸父实验室成立之初设定的目标是在2025年时达到日本铜箔企业在2020年的技术水平。夸父实验室致力于追赶日本先进铜箔企业，逐渐缩小中国铜箔企业与世界一流铜箔企业之间的技术差距，最终实现高端电子信息产业材料国产化的宏伟目标。
自成立以来夸父实验室在公司的大力支持下引进了一批有理想、有思想、有干劲的人员和一批顶尖的研发设备。夸父实验室坚持“自我学习，自我管理，自我加压”的基本原则。依靠自主开发，先后取得突破性进展并逐步形成以“超低轮廓生箔添加剂技术”、“超微细粗化添加剂技术”、“低铁磁性阻挡层电沉积技术”和“硅烷偶联剂适配技术”为代表的四大核心技术。
依靠自主开发的四大核心技术，德福科技在新型高温高延HTE铜箔，反转处理RTF铜箔和超低轮廓HVLP铜箔方面取得系列性成果。
目前德福科技已经成功开发出Mini-LED HDI用H-LRC铜箔，高速线路板用H-HSP铜箔，高频线路板用H-HFP铜箔；高速线路板用第1、2、3代反转处理R-HS1、R-HS2、R-HS3铜箔，第2代改进型RTF产品R-HS2+铜箔，高频线路板用R-HF1铜箔；高速线路板用第1、2、3代HVLP超低轮廓V-HS1、V-HS2和V-HS3铜箔。
专注产品技术创新、践行大国工匠精神，德福科技初步实现HTE、RTF、HVLP多类型，高频、高速、封装多领域先进电子电路铜箔全面覆盖的崭新局面。
新能源汽车的快速发展带动了动力电池的高速增长。动力电池生产流程一般可以分为前段、中段和后段三个部分。其中，前段工序包括配料、搅拌、涂布、辊压、分切等，中段工序包括卷绕/叠片、封装、烘干、注液、封口、清洗等，后段主要为化成、分容、PACK等。材料方面主要有正负极材料，隔膜，电解液，集流体，电池包相关的结构胶，缓存，阻燃，隔热，外壳结构材料等材料。
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