近日,江西沃格光电发布2023年年报。2023年,沃格光电营业收入 18.13亿元,归属于上市公司股东的净利润 -454百万元。
经过多年的发展和行业技术积累,公司储备了多项基于玻璃基的薄化、镀膜技术以及膜材等多项材料研发能力,其中核心工艺技术主要体现在TFT液晶玻璃薄化、镀膜,以及基于白玻璃和膜材的真空溅射镀厚铜精密线路技术能力以及巨量微米级铜通孔能力。
- 薄化技术
公司是国内第一批专业的面板薄化生产商,在TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化业务上有着较强的技术优势。主要包括蚀刻前处理技术与蚀刻技术。
公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度,提升产品良率,降低生产成本, 确保产品品质。公司TFT玻璃可实现0.1T(0.05+0.05mm)薄化能力,0.09T指纹模组薄化量产实绩达99%以上。
公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至0.025mm,其具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性,被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。同时,公司参与起草了100um 以下的超薄柔性玻璃行业标准,规范了柔性玻璃生产的业内标准,进一步体现了公司在玻璃薄化及化学加工技术方面的领先性。
同时,公司薄化技术可应用于玻璃基Mini背光、Mini/Micro直显和半导体封装载板,通过对基板材料薄化,在MLED显示领域,能大大降低显示产品厚度,顺应产品轻薄化的发展趋势;此外在半导体封装领域,载板材料的轻薄能提升信号传输速率和效率,提升芯片性能。
截至目前,公司用于 MLED 显示产品和半导体封装载板的玻璃基板最薄0.09-0.2mm,并有望进一步降低至0.05mm。此外,报告期内公司最新自主研发的车载玻璃QD板也用到了公司薄化技术。
2. 行业领先的镀膜技术
公司深耕光电显示行业十余年,拥有ITO镀膜、On-Cell镀膜、In-Cell抗干扰高阻镀膜、ATO 高阻膜、金属膜、高透低反导电薄膜、一体黑、特种光学膜等技术,镀膜技术在业内始终处于绝对领先水平。报告期内,公司在原有的In-Cell抗干扰高阻镀膜技术的基础上完成了研发升级,将进一步降低成本,提高良率。
同时,公司具有行业领先的玻璃基板厚镀铜技术、车载显示特殊效果镀膜,基于OLED In-Cell 抗干扰镀膜等研发项目,以上项目均已通过前期验证,将有望进入商用量产阶段。公司玻璃基厚镀铜技术处于行业绝对领先地位,截至目前,公司通过磁控溅射镀膜方式储备的铜厚达6um,且镀铜速度达到1.5m/s,处于行业绝对领先水平。
该技术在用于MLED背光的精密线路时,通过厚铜线路实现大电流能较大幅度提升MLED显示亮度,提升产品亮度均匀性及稳定性,使显示屏在强光照射下仍具备较高的清晰度和色域饱和度,在车载显示领域有较大应用优势,能大大提 升其光学效果、可靠性及安全性能。
3.先进的光刻技术
公司拥有先进的光刻技术,其主要工艺是在已经镀导电膜的面板上进行涂胶、曝光、显影、蚀刻后,得到具备相关功能的电路(如触控感应电路,指纹感应电路,Mini LED显示电路),线宽线距精度可达3-6 微米,先进性在于与设备厂商共同开发的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面 板,产线尺寸覆盖性强,可在500mm*600mm-730mm*920mm 之间切换不同尺寸进行生产,基本可覆盖 标准G4.5代线以下尺寸及G5代线、G5.5代线、G6代线等部分分切尺寸。
4. 玻璃基微米级巨量互通技术(TGV技术)
沃格光电是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一,具备行业领先的玻璃薄化、TGV(玻璃基巨 量互通技术)、溅射铜以及微电路图形化技术,拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至10μm,厚度最薄0.09-0.2mm 实现轻薄化。
作为芯片封装基板材料的选择,从板材特性并结合成本看,玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度,更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间,玻璃能提供更优的解决方案。
TGV 有望成为下一代半导体封装基板材料的技术解决方案,通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV,可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化,并实现高密度封装和GHz 速度的数据处理,同时由于玻璃基具有更优的散热性,有助于降低功耗,其在高算力数据中心服务器等领域有一定应用空间。
5.CPI/PI 浆料合成及膜材研发技术
PI 是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料,同时在低温下也能保持较好性能,此外PI材 料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能,耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好 的表现。
PI材料可应用于:绝缘材料、半导体及微电子工业、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、柔性电路板领域,新能源汽车动力电池、储能电池等;CPI 材料可应用于:曲面/柔性液晶显示器、高性能软性触控薄膜、软性抗刮膜/保护层、R2R OPV软性太阳能薄膜、光学补偿膜等。
公司拥有PI/CPI 膜材及浆料生产开发能力,可通过分子结构设计进行客制化特性及多种产品应 用材料开发,产品和技术优势表现在:
(1)PI/CPI膜厚可由2μm至50μm范围,Td点>500°C, 可持续使用高温>350°C以上。拥有优异的光学特性, 抗化性及机械特性。
(2)CPI varnish设计 为可溶性聚酰亚胺(SPI type) ,烘烤温度低且时间需求短,无需做特别处理。10μm 光学膜只需 250~400°C/约 30 分钟即可使溶剂完全挥发并固化成膜。
(3)超薄2μm PI薄膜可搭配镀铜组成锂电池复合铜箔,可有效降低铜箔总质量并提升电池能量密度。在安全性能、原材料成本以及对电池 能量密度提升方面优势明显,契合锂电池集流体发展方向。
公司 PI/CPI 材料能结合集团内其它产品工艺进一步实现集团产品往更轻,更薄的市场趋势发 展。能有效整合贯通产业链上下游,避免技术发展面临关键材料"卡脖子"问题发生。
资料来源:江西沃格光电公告
为了更好促进行业人士交流,艾邦搭建有锂电池铜箔铝箔微信群,包括铜箔,铝箔,原材料等材料企业以及铜箔铝箔生产过程中的设备厂商,欢迎大家申请加入。
长按识别二维码,申请加入群聊
新能源汽车的快速发展带动了动力电池的高速增长。动力电池生产流程一般可以分为前段、中段和后段三个部分。其中,前段工序包括配料、搅拌、涂布、辊压、分切等,中段工序包括卷绕/叠片、封装、烘干、注液、封口、清洗等,后段主要为化成、分容、PACK等。材料方面主要有正负极材料,隔膜,电解液,集流体,电池包相关的结构胶,缓存,阻燃,隔热,外壳结构材料等材料。 为了更好促进行业人士交流,艾邦搭建有锂电池产业链上下游交流平台,覆盖全产业链,从主机厂,到电池包厂商,正负极材料,隔膜,铝塑膜等企业以及各个工艺过程中的设备厂商,欢迎申请加入。
长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊