“分切”是铜箔生产四道工序中的最后一段。这道工序根据客户对铜箔品质、幅宽、重量等要求,由专用分切机对铜箔进行分切、检验、包装。“分切刀”是这道工序的关键部件,刀具的性能直接影响到分切生产的效率、铜箔成品率及外观品质。马鞍山市达维多精密刀具有限公司是一家集研发、生产与服务为一体的创新型刀具企业。今年1月份,达维多刀具正式推出了“第五代分切圆刀”——非金属无磁切刀。

 

达维多推出铜箔用“第五代分切圆刀”

图1 “第五代分切圆刀”——非金属无磁切刀

 

目前,“第五代分切圆刀”已完成4家头部铜箔企业测试。通过实际生产使用的数据分析对比,可以验证这种新型刀具的性能实现了大幅提升。

1、刀具的使用寿命平均提升4倍以上 

之前锂电铜箔的分切刀片使用寿命平均是10万米,第五代分切圆刀的实际使用中,寿命平均在50万米左右,部分达到了100万米。以下的数据,从另一个角度验证了第五代分切圆刀使用寿命的提升。

达维多推出铜箔用“第五代分切圆刀”
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图2 非金属无磁刀与钨钢圆刀分切数据对比

 

通过上述数据验证:非金属无磁刀运行50万米后铜粉未清理前达到45um,且清理后<25um,而第四代钨钢圆刀运行30万米后铜粉未清理前达到45um,且清理后<25um,因此非金属无磁刀比钨钢圆刀运行米数更长。

 

2、铜粉降50%左右 

验证方法及步骤:同台机分别夹装非金属无磁刀和钨钢圆刀,在进刀深度、裁切规格,裁切米数一致的条件下,运行不同米数后分别用手电照射端面目测、清理前取样检测、清理后取样检测的方法进行验证。检测数据对比如图3所示。

 

达维多推出铜箔用“第五代分切圆刀”
达维多推出铜箔用“第五代分切圆刀”

图3 非金属无磁刀与钨钢圆刀分切端面铜屑数据对比

 

通过图3数据进行对比发现,未清理前不同米数下非金属无磁刀产生的端面铜屑相比钨钢圆刀产生的铜屑较少,20万米后钨钢圆刀裁切的端面未擦铜粉前手电照射下端面有明显铜屑,显微镜下有大量铜屑,非金属无磁刀裁切的端面未擦铜粉前手电照射下无铜屑,显微镜下只有个别铜粉点。 

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图4 广东某头部企业使用非金属无磁刀对铜粉值跟踪检测数据

 

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图5 广东某头部企业使用非金属无磁刀分切84万米铜箔端面图

 

3、总采购成本降40%左右

 

虽然第五代分切圆刀单价有所增加,但是因为大幅度提升了生产效率和使用寿命及性能,所以铜箔厂家总采购成本降低了40%左右。技术创新,不仅是企业提升竞争力的关键,也是驱动企业持续发展的动力源泉。通过创新,企业能够打破传统束缚,开发新产品,从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。

文中数据及图片由达维多刀具提供

 

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