近日，广州方邦电子股份有限公司（以下简称“方邦股份”）发布2023 年半年度报告，公司实现营业收入1.72亿元，同比增长0.31%。
方邦股份成立于2010年12月，是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业，目前主要产品有：电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等，产品广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板（HDI）等领域。方邦股份始终将技术创新作为企业发展的根本动力，报告期内其新申请国内发明专利和实用新型专利共 24 项，截至 2023 年 6 月 30 日，累计获得专利 296 项。
方邦股份深耕高端电子材料行业10余年，已构建了真空技术、精密涂布技术、合成技术、电解技术等四大技术平台。
公司铜箔产品包括带载体可剥离超薄铜箔、复合铜箔、标准铜箔等。
带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）是制备芯片封装基板、HDI 板的必需基材。目前 IC 载板、类载板的线宽线距已细至 10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用 mSAP（半加成工艺），而 mSAP 必须使用可剥铜。
方邦股份生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足 mSAP 的制程要求。
其产品主要特点为厚度超薄、表面轮廓极低，铜层厚度 1.5-6μm，铜层粗糙度 0.5-2.0μm，剥离强度≥6N/cm，拉伸强度 400N/mm²，延伸率≥5%。目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。其自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。
电子铜箔，也称标准铜箔，是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（THE 箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF 箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP 箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。
方邦股份生产的标准铜箔产品厚度 12-35μm 为主，可定制化，延伸性、面密度、表面粗糙度等均符合客户要求。
复合铜箔主要由 PET（或 PP）、铜箔结合而成，与传统锂电铜箔相比，具备能量密度高、安全性等优势，有望逐步应用于新能源电池负极材料。随着国家能源战略的深入推进，新能源汽车普及程度不断提升，对锂电池的需求越来越大、技术要求越来越高，推动着复合铜箔向前持续迭代、发展。报告期内，方邦股份持续进行 PET（PP）复合铜箔的研发，应用于各类新能源电池负极集流体，将主要受益于全球汽车电动化。
除此之外，报告期内，放邦股份全力推进新产品测试认证。报告期内研发费用同比减少 1067 万元，主要是一季度受疫情影响研发活动开展减少，二季度公司已经加快了新产品/新技术开发进度以及客户认证进度，部分新产品如可剥铜、复合铜箔等取 得了较大进展，已经获得部分客户小样订单。
（1）带载体可剥离超薄铜箔主要应用于 IC 载板，目前正在进行客户认证，送样品质稳定，某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证，并已取得小额订单；
（2）挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材，目前正在进行小批量量产工作，常规 FCCL 在报告期内落实小额订单。极薄 FCCL目前仍处于客户测试认证阶段；
（3）电阻薄膜产品主要应用于智能手机声学部件，目前处于客户认证阶段，部分产品已通过相关客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试，终端认证正在进行；
（4）PET 铜箔主要应用于新能源电池负极集流体。目前，公司 PET 铜箔已向部分下游客户进行了送样，已经获得部分客户小样订单。
方邦股份表示，公司将进一步加强新项目、新产品管理、统筹力度，积极推进新项目进度以及各新产品测试认证进度，争取早日落实量产订单。
新能源汽车的快速发展带动了动力电池的高速增长。动力电池生产流程一般可以分为前段、中段和后段三个部分。其中，前段工序包括配料、搅拌、涂布、辊压、分切等，中段工序包括卷绕/叠片、封装、烘干、注液、封口、清洗等，后段主要为化成、分容、PACK等。材料方面主要有正负极材料，隔膜，电解液，集流体，电池包相关的结构胶，缓存，阻燃，隔热，外壳结构材料等材料。
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