【专利CN 116695191A】一种超薄复合铜箔的制备方法

专利申请号：202310797187.1

发明人：张金勇

本发明公开了一种超薄复合铜箔的制备方法,包括以下步骤:

P1、6微米厚锂电池级电解铜箔和大宽幅高分子基材直接热压粘合成型,制备厚铜层复合铜箔卷材；

P2、厚铜层复合铜箔卷材做阳极;

P3、电解法剥离厚铜层复合铜箔卷材阳极两侧铜层到需要厚度;

P4、两侧阴极钵轴辊上沉积电解铜箔；

P5、超薄复合铜箔卷材。

本发明的超薄复合铜箔制备方法使用的设备简单,能和现有电解铜箔生产工艺顺畅衔接,简化了工艺流程,质量容易控制,成本较低。

根据以上所述的制备方法,其特征在于, 6微米厚锂电池级电解铜箔和大宽幅高分子基材直接热压粘合成型,制备厚铜层复合铜箔卷材,厚铜层复合铜箔卷材两侧铜箔厚度3~50微米。6微米厚锂电池级电解铜箔和大宽幅高分子基材热压粘合温度120~350℃,大宽幅高分子基材的幅宽300~1300mm,大宽幅高分子基材包括但不限于PET(聚对苯二甲酸乙二醇酷)，BOPP(双向拉伸聚丙烯)，PI(聚亚胺)。

厚铜层复合铜箔卷材做阳极,进行连续电解生产,电解液温度为40~60℃,电流密度为3500~9000A/m,厚铜层复合铜箔卷材行进速度0.1~50m/min。

两侧阴极钛轴辊上沉积电解铜箔,电解铜箔产品厚度根据需要调节,阴极锟的材质包括但不限于不锈钢,钛金属。超薄复合铜箔卷材两侧铜层厚度0.5~1.5微米。

本发明的目的在于提供一种超薄复合铜箔制备方法,能够连续生产大宽幅高分子卷材为基材的复合铜箔,高分子基材单侧的铜层厚度可以控制在0.5~1.5微米范围。该工艺不需要使用磁控溅射设备,不需要溅射种子金属层作为导电底层,铜箔层直接和高分子基材粘合在一起,大大提高铜层和高分子基材的结合力。

 

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