磁控溅射应用于基膜金属化打底，具有效率高、结合力强、温升低等优势，直接决定材料关键性能。磁控溅射使用高能等离子体轰击靶材，使得表面组分以原子团或者离子的形式被溅射出来沉积在基材表面。磁控溅射温度相对较低、与基材结合力强、均一性强等特点，因此被应用于前道基膜金属化打底环节，这一环节的误差在后道铜层增厚过程会被进一步放大，直接影响材料方阻、均一性、致密度等关键指标。
磁控溅射被应用于复合铜箔生产的 1、2、3 步法。一步法主张通过磁控直接镀上双面1μ厚铜，镀层质量好、不产生环境污染，但工艺难度大、成本高；两步法和三步法是将磁控作为金属化打底手段，后续通过蒸镀、水电镀等增厚铜层。
目前磁控溅射被应用于复合铜箔前道基膜金属化打底环节，对比其他领域的应用，提出了新的考验，核心在于良率、生产效率、连续性等指标之间的互斥性。
一方面，复合铜箔作为电池级产品，对于大面积镀膜一致性要求较高，整卷产品不能出现厚度不均、点渍、穿孔等情况，否则会对设备长期连续、稳定运行提出了很高的要求，但长期运行磁控设备腔体内热量累计，又会影响到设备运行；另外，为降低复合铜箔生产成本，需要提高设备生产效率和运行速率，相应的需要提高运行功率，更高的能量又会对基膜造成伤害，降低产品良率，这对工艺控制又提出了更高的考验；同时，磁控溅射设备每次开关机都需要进行抽真空、腔体清洗等环节，影响产品的生产效率， 但连续化生产的温升又会影响到良率。
朗为科技进入复合铜箔领域已经五年时间，通过对客户端需求理解的不断深入，逐步迭代出更适合该领域的产品，整体绝缘端头，优化的磁棒设计，闭合磁路阳极棒，为卷绕机稳定、连续生产保驾护航，同时优化的大功率冷却设计，为未来工艺拓展提供了更多的可能。阳极层离子源产品为基材提供镀膜前的清洗，对膜层的结合力提供进一步保障。
朗为科技闭合磁路阳极棒
杭州朗为科技有限公司成立于2015年，是一家以打造真空设备中国“芯”为企业愿景，专注从事磁控溅射阴极和离子源产品的研发、生产、销售的国家高新技术企业。
公司主要产品有：平面圆形磁控溅射阴极，平面条形磁控溅射阴极，圆柱旋转磁控溅射阴极，阳极棒，阳极层离子源，考夫曼离子源，ICP等离子体源等。
我们以性能优异的产品，全方位的服务，持续不断的工艺支持，期待与各界友人携手前行。
2024年5月24日，由艾邦锂电网主办，广州三孚新科总冠名的“第四届复合集流体大会”将在苏州举办，届时，杭州朗为科技将参加会议，并做展台展示，敬请期待。
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