日前，铜冠铜箔公司与江西理工大学合作项目《5G用高强低轮廓电子铜箔制造成套关键技术研发及产业应用》荣获江西省2022年度科学技术进步一等奖。
随着5G产业“低延时、低功耗、高容量”的发展趋势，对5G通信高频高速印制线路板（PCB）用电子铜箔提出了更高要求。
我国是电子铜箔生产与消费第一大国，但我国5G用铜箔的工艺技术、装备制造、性能检测等关键环节存在一系列“卡脖子”技术难题，铜箔产品始终处在中低端水平，装备技术严重依赖日韩进口。
为突破国外对5G用电子铜箔的技术垄断，该公司与江西理工大学积极开展产学研合作，聚焦我国高强低轮廓5G通信用电子铜箔产业发展迫切需求，开展成分工艺——装备制造——分析检测——组织性能一体化协同控制基础理论和规模化生产技术研究。
该项目首创了表面超低轮廓高性能化成套工艺技术，
升级制造了表面处理动态试验与拉伸装置等系统装备，
突破了镀液关键添加剂SPS等检测新技术，
形成了基础研究——技术转化——性能评价全过程理论及技术体系，
实现了5G高强低轮廓反转电子铜箔（RTF）规模化生产，产品替代国外进口，
达到或超过国外性能指标，
引领了5G高频高速铜箔产业发展，
保障了我国5G通信用关键原材料战略安全。
（何亮 吴斌）
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