超薄复合铜箔 








































 锂电行业发展趋势
双碳背景下,超薄复合铜箔顺应锂电行业发展趋势,是有潜力的新型锂电负极集流体材料。与电解铜箔相比,复合铜箔安全性更高、能量密度更高、成本更低,未来渗透率有望持续提升。
闵永刚院士将出席第三届复合集流体大会并做主题演讲
铜箔需要保持一定机械强度,不可能无限减薄,因此复合铜箔成为轻薄化的新思路。
闵永刚院士将出席第三届复合集流体大会并做主题演讲
复合集流体可采用的基膜有PI(聚酰亚胺)、PP(聚丙烯)和PET(聚对苯二甲酸乙二酯)等等。

PI是性能较好的薄膜类绝缘材料,具有良好的力学、电学、化学、抗辐射性能、耐高温和耐低温性能;PP具有很好的光学性能,透明度好,且在高温下不释放有毒物质,常用于食品包装;PET具有良好的耐高温、耐低温性能,且机械性能优异,韧性是所有热塑性材料中最好的。

艾邦将于11月22日在深圳举办第三届动力电池复合集流体大会金箔奖,届时闵永刚院士将给大家带来高性能聚酰亚胺(PI) 材料及其复合集流体的开发与应用主题演讲,敬请期待!

闵永刚院士将出席第三届复合集流体大会并做主题演讲


嘉宾个人介绍

闵永刚
院士,长期从事电子材料及先进电子封装领域的研究
2005年获批“国家杰出青年科学基金”;

2014年入选中组部海外高层次人才;

2017年入选广东省“珠江人才计划”引进创新创业团队(项目带头人);

2022年当选俄罗斯工程院外籍院士。博士毕业于美国宾夕法尼亚大学功能高分子专业,师从诺贝尔化学奖获得者Alan G. MacDiarmid教授。

主要从事工作:
曾先后在美国IBM公司、杜邦公司、英国ICI公司、法国圣戈班公司等国际知名企业任高级研发经理,技术总监等高级技术管理职务,担任美国俄亥俄州立大学高级研究员和纳米研究中心首席科学家,先后被南京邮电大学、广东工业大学等高校聘为特聘教授。

已发表论文200余篇(文章引用~4000次,H-因子~40)、国际会议邀请报告100余次,已申请国内外专利317件,获发明专利授权70余件。

论坛议题及赞助单位

闵永刚院士将出席第三届复合集流体大会并做主题演讲

报名方式二:扫码报名
         
闵永刚院士将出席第三届复合集流体大会并做主题演讲
报名链接:https://www.aibang360.com/m/100167?ref=172672
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新能源汽车的快速发展带动了动力电池的高速增长。动力电池生产流程一般可以分为前段、中段和后段三个部分。其中,前段工序包括配料、搅拌、涂布、辊压、分切等,中段工序包括卷绕/叠片、封装、烘干、注液、封口、清洗等,后段主要为化成、分容、PACK等。材料方面主要有正负极材料,隔膜,电解液,集流体,电池包相关的结构胶,缓存,阻燃,隔热,外壳结构材料等材料。 为了更好促进行业人士交流,艾邦搭建有锂电池产业链上下游交流平台,覆盖全产业链,从主机厂,到电池包厂商,正负极材料,隔膜,铝塑膜等企业以及各个工艺过程中的设备厂商,欢迎申请加入。

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作者 808, ab

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