德福科技9月1日盘后公布的投资者调研纪要显示,电子电路铜箔方面,公司的技术过去两年在实验室已经做出了模块化的完美解决方案。在量产制造的质量控制性和可靠性方面,跟日本等境外企业进行全面竞争。公司准备比较充分,现阶段已开始做大规模市场推广工作。

 
德福科技:电子电路铜箔产品开始做大规模市场推广工
德福科技表示,HVLP和RTF两类铜箔客户仍在验证,需要一定时间。乐观预计,一年半到两年时间,市场占有率努力趋向近10%。
 
德福科技介绍,铜箔的高强度性能肯定是趋势。整体高性能铜箔的渗透速度不好预测,但是基本上是伴随着掺硅负极的比例在增长。
 
出货量方面,按时间线,一二月市场低迷,三月份开始复苏,四月份市场需求增长,到六月份,公司单月出货已经远远高于其他企业公司上半年总的出货量是3.49万吨,其中锂电铜箔是2.76万吨,电子电路铜箔是0.73万吨。九江工厂1-6 月份基本上是满产的产能利用率;兰州工厂一季度较低,主要是由于订单少,同时有新开车间,所以总体利用率不高,6月份达到了6-7成。
 
高附加值产品方面,目前下游客户对这类产品非常满意。从目前的在手订单和对市场的预判来看,预计占比会比现阶段有所提高。LG客户方面,LG新能源验证周期较长,4月的时候公司已经开始给LG两家工厂供货,预计四季度出货量会进一步提升。LG新能源主要使用8微米厚度的产品,其加工费比国内略高。
 
德福科技同时警告说,行业内已经建成的锂电铜箔产能初步统计是100万吨,预计到2025年才能消化,所以有三年的产能过剩期。市场趋势是,五六月份价格触底,市场向头部企业靠拢,头部企业产能利用率越来越高。
来源:上海证券报·中国证券网
 
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作者 808, ab

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