德福科技9月1日盘后公布的投资者调研纪要显示,电子电路铜箔方面,公司的技术过去两年在实验室已经做出了模块化的完美解决方案。在量产制造的质量控制性和可靠性方面,跟日本等境外企业进行全面竞争。公司准备比较充分,现阶段已开始做大规模市场推广工作。
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