展会直击 | 德龙激光闪耀2024国际电子电路(深圳)展览会

全球最具规模和影响力之一的PCB及电子组装行业盛会——2024国际电子电路(深圳)展览会于今日隆重开幕,德龙激光携多款新品及解决方案,亮相7号馆7D21展台。

 

 

展会现场,德龙激光围绕激光精细微加工领域,展示前沿与创新的激光应用案例,现场交流气氛热烈。

 

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FPC激光精密钻孔设备

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设备说明:
该设备加工对象为FPC、PI、铜箔等精密钻孔应用,可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。
技术优势:
  • 设备配置振镜平台联动系统
  • 同时具备自动识别、自动抓靶功能
  • 有效控制加工热效应,较好的改善产品崩边和热效应
  • 盲孔一次成型,可定制集成一体机
应用领域:
  • 应用于双面覆铜板的盲孔、通孔
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AGV复合机器人自动化产线

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设备说明:
该设备使用高能量定制激光对碳纤维等折叠屏材料进行高效切割。
技术优势:
  • 选用自主研发的高功率激光器,性价比高
  • 速度快,切割精度高,能有效提高产能
  • 定制自动化线体设备,配备机械手、AGV、AOI等全自动作业
应用领域:
  • 应用于碳纤维、TI、SUS等折叠屏材料的自动化切割
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CCS/VSH焊接组装检测设备

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设备说明:

该设备主要用于新能源电池CCS后段压合、焊接及检测。主要功能区使用流水线对接,自动化生产。

技术优势:

  • 多工位同时作业,效率高,功能齐全

  • 全自动加工模式,有效节省人工成本,提升产品效益

应用领域:

  • 应用于新能源电池CCS后段压合、焊接及检测

DelphiLaser
本次展会将持续至12月6日,我们在深圳国际会展中心7号馆德龙激光7D21展台,期待您的莅临!
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关于德龙激光

德龙激光(688170.SH)2005年由赵裕兴博士创办,位于苏州工业园区,2022年4月29日科创板上市。

公司是一家技术驱动型企业,自成立以来,一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域,凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀,聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域,为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时,公司通过自主研发,目前已拥有纳秒、超快(皮秒、飞秒)及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。

德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命,致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。

 

原文始发于微信公众号(德龙激光):展会直击 | 德龙激光闪耀2024国际电子电路(深圳)展览会

 
新能源汽车的快速发展带动了动力电池的高速增长。动力电池生产流程一般可以分为前段、中段和后段三个部分。其中,前段工序包括配料、搅拌、涂布、辊压、分切等,中段工序包括卷绕/叠片、封装、烘干、注液、封口、清洗等,后段主要为化成、分容、PACK等。材料方面主要有正负极材料,隔膜,电解液,集流体,电池包相关的结构胶,缓存,阻燃,隔热,外壳结构材料等材料。 为了更好促进行业人士交流,艾邦搭建有锂电池产业链上下游交流平台,覆盖全产业链,从主机厂,到电池包厂商,正负极材料,隔膜,铝塑膜等企业以及各个工艺过程中的设备厂商,欢迎申请加入。

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作者 808, ab

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