复合集流体简要介绍

什么是复合集流体？金属导电层-高分子材料支撑层-金属导电层”三明治结构的新型材料

对于锂离子电池来说，通常使用的正极集流体是铝箔，负极集流体是铜箔。复合集流体采用“金属-高分子材料-金属”三层复合结构，通过真空蒸镀、磁控溅射等方式在高分子 PET/PP 膜表面形成纳米级 金属，再通过水电镀将金属层沉积增厚到 1μm 以上。

复合铜箔：在塑料薄膜PET、PP、PI等材质表面上先采用真空溅射的方式，制作一层金属导电层，然后采用离子置换或其它的方式， 将铜层加厚到1微米或以上厚度，而制作而成的一种新型材料。

复合铝箔：是一种以聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等材质作为基础材料，并在其正反两面上采用先进的真空镀膜工艺沉积金属铝层而 制成的一种新型复合材料。

复合集流体兼具高安全、高比能、低成本、长寿命、强兼容等优点，复合铜箔主降本，复合铝箔主安全，我们预计25年合计市场空间有望接近300亿元

复合铜箔降本效应明显，若未来量产问题解决，我们预计可大规模替代传统铜箔。我们预计25年复合铜箔渗透率达20%，全球需求 量达45亿平，单价按4.6元/平，市场空间达206亿元。复合铝箔降本效应一般，但量产进展领先（金美22年11月已经量产）可提升安全性+轻薄化（铝箔厚度从12微米下降至2微米），我们预计可在消费、高端动力领域实现一定程度替代。我们预计25年复合铝箔渗透率达10%，全球需求量达21亿平，单价按4.1元/ 平，市场空间达86亿元。

传统铜箔采用电解工艺，传统铝箔采用压延工艺

传统铜箔又叫电解铜箔，核心工序包括电解溶铜、电解、表面处理、分切。主要生产流程是将铜材溶解后制成硫酸铜电解液，然后 在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化等处理，最后经分切、检测后制成成品并包装，共包括溶铜造液工序、生箔工序、后处理工序和分切工序四个生产工序。

传统铝箔上游是电解铝，核心工序包括熔炼、轧制、铸轧、切边、退火等。熔炼是指将铝锭通过加热的方式，使其达到熔化温度并 进行熔体的成分配比、净化处理的过程；轧制是指轧辊与轧件相互作用时，轧件被轧辊拉进旋转的轧辊之间，受到压缩发生塑性变 形的过程；铸轧是指铝熔体通过内部有循环水冷却的旋转着的两辊之间的缝隙而得到凝固，并在通过辊缝时受到轧辊轧制的工艺。

复合铜/铝箔生产工艺完全颠覆传统铜/铝箔，核心在物理气相沉积（PVD）+化学电镀

高分子薄膜基材为不导电的绝缘体无法直接进行电镀。复合铜/铝箔镀膜大致可分为两步：1）磁控溅射/蒸镀形成具备特殊性能的金属薄膜；2）化学电镀加厚金属膜层。磁控溅射（复合铜箔）：属于物理气相沉积的一种，电子在电场的作用下与氩气碰撞后，高能量的氩原子电离后撞击靶材表面，使 得靶材发生溅射，溅射粒子在基片上沉积形成薄膜。它的优点有镀膜稳定性好、重复性好、均匀度好，适合连续大面积镀膜，但是 这种技术也存在不足，效率比较低，镀膜技术比较慢，另外设备投资比较高。

蒸发镀膜（复合铝箔）：属于物理气相沉积的一种，为在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式使得镀膜材料气化，粒子在基材表 面沉积凝聚为膜的工艺方式。优势是成膜速度快，适合高速的膜层的生长，但是不足点在于膜层比较疏松，结合力、结合强度偏弱， 另外它靠热量溶化材料，所以整体的温升会比较高。基膜一般都不耐温，容易产生变形。化学电镀（共同的工序，一般为水电镀）：为传统电镀工艺，PET/PP 等基材在经过磁控溅射后，基材表面沉积一层薄金属层，通 过电化学方式实现在溅射金属层-PET基材-溅射金属层复合材料两侧进行金属沉积，增加金属层厚度，降低电阻。

磁控溅射：量产痛点，具体表现为箔材穿孔、铜膜结合力差、产线效率低

磁控溅射原理为用高能等离子体轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并沉积在基片表面，经历成膜过程，最 终形成薄膜。常规镀膜技术存在三大难关，主要在磁控溅射工序造成：箔材穿孔：溅射铜种子层的过程中，高温的金属熔融物飞溅熔穿箔材，形成穿孔；其次因常规磁控溅射一般为原子沉积，铜种子层 致密度差，也增加了后续电镀加厚环节中的针孔出现率。铜膜结合力差：常规磁控溅射技术的粒子密度低，无法对PET/PP聚合物基体表面进行有效活化，导致铜膜与聚合物基体的结合力 差，增加电池安全风险。产线效率低：受常规磁控溅射技术节拍限制，铜金属沉积速度20～30nm/min，厚铜箔沉积时间长，难以实现卷对卷生产，阻碍高 效率交付。

水电镀：幅宽、车速、镀铜均匀性里规模化量产尚有提升空间

电镀过程为氧化还原过程，利用电流电解作用将金属沉积于电镀件表面，形成金属涂层。具体来说，将待加工的镀件接通阴极放入 电解质溶液（例如硫酸铜）中，将金属板接通阳极（例如铜球），在外界直流电的作用下，金属铜以二价铜离子的形式进入镀液， 并不断迁移到阴极表面发生还原反应，在阴极上得到电子还原成金属铜，逐步在镀件上形成金属铜镀层。目前大多是PCB 电镀设备企业进军复合铜箔水电镀领域，但由 PCB 电镀迁移至复合铜箔电镀，基材的厚度降低、幅宽增加，在 更薄且更易变形的膜上镀铜，需要更高难度的工艺改进。

目前复合铜箔材料幅宽一般达到 1200mm以上，幅宽越宽，材料张力控制越难。复合铜箔基膜需要在电镀槽液体中持续穿行几十 米的距离，传输过程中若传动轮速不均匀，张力控制不当，更薄更宽的材料很容易出现膜拉伸变形现象。此外，更薄的膜会更容易 出现因发热熔穿和电击穿等穿孔现象。复合铜箔镀铜均匀性需要至少达到 1µm±0.1µm，当前复合铜箔电镀设备速度至少需要达到7m/min以上，且距离规模化量产仍有 提升空间。

复合铝箔制作工艺难度低于铜箔，已率先量产，但没有经济性

与复合铜箔材料的制程不同，复合铝箔不需要使用水镀增厚的工序，流程更简单，生产过程无污染，没有环保资质的要求。2022年11 月11 日，金美新材料宣布量产8 微米复合铝箔。公司第一代产品2018 年已经在欧洲某车型搭载使用，公司8 微米复合铝箔量产产线已经完成安装调试和试产验证，于22年10 月正式进入量产爬坡阶段。

复合铝箔材料成本下降效应不明显（铝价明显低于铜），考虑设备成本后，难以实现降本效应。材料成本：以12μm铝箔为例，复合铝箔铝厚度降至1µm，我们按照铝单价1.7万元/吨（不含税），厚度降低10µm可带来降本 0.45元/平，而目前传统铝箔价格在3-4万元/吨（合1-1.3元/平）。设备成本：传统铝箔1万吨设备投资额在1亿元左右，转化为单平投资在0.3元/平，而复合铝箔设备成本我们预计大幅增加。

基膜：PET耐温性、结合力好，产业进展领先，PP在电池端性能表现更好，更受电池厂青睐

目前复合集流体对膜基材的选择有PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PP（聚丙烯）、PI（聚酰亚胺），PET最为主流。目前PET、 PP、PI都在用于制作复合集流体，正极集流体基本上用PET，负极集流体有用PET，也有用PP的，PI成本较高目前应用较少。PET和PP性能各有千秋，PP膜应用在电池端性能表现更好。PET比PP有更好的耐温特性、更好的粘结强度，但是PP有更好的耐 腐蚀性，在电池电解液里面耐腐性更有优势。无极性的PP基材耐酸碱性强，最终运用在电池端的性能表现会更好，胜利精密表示部 分客户希望得到PP基材的复合铜箔产品。

溅射靶材

溅射靶材是磁控溅射的主要材料，或将成为影响技术进一步迭代升级的重要因素之一。溅射靶材是指通过磁控溅射等镀膜系统在 适当工艺条件下溅射沉积在基板上形成各种功能薄膜的溅射源，是磁控溅射的主要镀膜材料,按形状可分为平面靶和旋转靶。溅射 靶材的产品质量、性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性。

磁控溅射

磁控溅射镀膜具有结合力好等突出优势，但仍存在一定缺陷需要逐步迭代优化。采用此方法镀膜具有结合力好、稳定性好、均匀 度好、膜层致密等突出优点，但仍存在褶皱变形、温度控制、薄膜穿孔等问题需要通过技术迭代不断解决。

水电镀

水电镀是磁控溅射的有效补充。PET/PP 等基材在经过磁控溅射后，表面沉积了一层薄金属层，水电镀（化学电镀）在溅射金属 层-PET基材-溅射金属层复合材料两侧进行金属沉积，增加金属层厚度，缓解了由于磁控溅射单次镀膜厚度为纳米级，要达到微 米级铜厚需要多次溅射，导致单位面积加工成本高、效率低的问题。

超声波滚焊设备

复合集流体替代传统集流体需要新增极耳转印焊工序。传统的铜箔极耳超声波焊接工艺一般是先预焊后终焊，预焊一般是将多层 极耳箔材连接在一起，终焊需将多层极耳和连接片焊接在一起，而以复合集流体替代传统的铜箔，锂电池在前段工序会多一道采 用超声波高速滚焊技术的极耳转印焊工序，预计在中段工序的多层极耳超声波焊接工序保持不变的前提下，电池厂单条产线对滚 焊设备的需求数量是极耳超声焊接设备的 3 倍左右。

来源：天风证券