方邦股份PET铜箔在通信领域取得小量订单

近日，广州方邦股份发布2023年年报。2023年，方邦股份营业收入3.45亿元。

归属于母公司所有者的净利润，较上年同期下降 0.95%；主要系：

（1）屏蔽膜业务：2023年全球消费电子行业需求放缓，全球智能手机出货量同比仍处于下降趋势，公司紧扣提升市场占有率目标，积极进取，全年屏蔽膜销量同比基本持平，且屏蔽膜高端产品（USB3 系列）销量呈显著大幅增加，但受整体市场环境影响，同系列屏蔽膜价格下降，屏蔽膜整体盈利 能力同比略有下降。

（2）报告期内普通电子铜箔行业竞争进一步加剧，公司在提升产品良率、控量调结构提价、降低生产成本等方面采取了一系列措施，同时积极开发高端铜箔产品，整体而言，铜箔产品亏损同比略有减少。

（3）报告期内公司持续开展研发投入，新产品开发认证取得了一系列重要进展，如某型号可剥铜已经完成主要客户认证，并获得了小样订单，PET铜箔在通信领域已经通过部分下游认证并取得小量订单等。然而，由于公司研发产品为基础复合电子材料，整体开发认证周期长、市场放量、生产稳定以及提升良率都需要时间，新产品显性贡献业绩需要一定时间。

（4）非经常性损益影响：报告期内公司非经常性损益金额较上年同期略有增加。

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方 案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、铜箔等。

公司铜箔产品包括带载体可剥离超薄铜箔、复合铜箔、标准铜箔等。

①带载体可剥离超薄铜箔

这是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。

目前，半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势，目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm，由于其线宽线距极细，用传统的减层法制程工艺无法制备，必须使用 mSAP。

mSAP 是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线，目前，鹏鼎控股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板等。

一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于mSAP工艺的铜 箔，必须满足以下关键条件：

A.厚度≤3μm，若无法达到该标准，mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚 的铜层，届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象，无法制作精细线路；

B.表面轮廓Rz≤1.5μm， 若无法达到该标准，过高的铜层表面粗糙度闪蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响IC 载板、类载板的高频高速特性；

C.必须带有载体层和可剥离层，由于薄铜太薄，无法直接应用于 实际加工，必须依赖载体层加以辅助稳定；

D.实际加工过程中，只有薄铜最终应用到精细线 路制作，载体层必须撕掉，因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层;

E.必须形成剥离力 稳定可控的可剥离层，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败，因此剥离力是制备带载体可 剥离超薄铜箔的重大技术难点。

当前，国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，以实现先进制程芯 片与基板的精密互连。然而，带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断，卡脖子问题 严重，对与我国高端芯片封装领域密切相关的 5G 通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关 键行业造成较大制约，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。

②复合铜箔

复合铜箔主要由PET（或PP）、铜箔结合而成，与传统锂电铜箔相比，具备能 量密度高、安全性等优势，有望逐步应用于新能源电池负极材料。随着国家能源战略的深入推进， 新能源汽车普及程度不断提升，对锂电池的需求越来越大、技术要求越来越高，推动着复合铜箔 向前持续迭代、发展。

另一方面，复合铜箔可应用于高速电缆，起屏蔽功能，报告期内，公司复 合铜箔已获得这方面的少量订单。

PET铜箔在通信领域已经通过部分下游认证并取得小量订单等。

对于PET复合铜箔，公司加快认证进度，推进通过更多下游认证，本年度实现一定量销售，增厚公司业绩。

③标准铜箔领域

标准铜箔是覆铜板、印制电路板的主要原材料，随着5G通讯、计算机、 汽车电子、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步，预计PCB产业仍将持续平稳增长， 进而推动标准铜箔的发展。

资料来源：方邦股份公告

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